費(fèi)籟電氣(動(dòng)態(tài))無功補(bǔ)償模組
FREL-PQ-HCVG-TSC-100KVAR 本項(xiàng)目采用模組式結(jié)構(gòu),散熱采用前面進(jìn)風(fēng),后面板送風(fēng)的結(jié)構(gòu)。從前往后依次從電容,可控硅散熱器,電抗的結(jié)構(gòu),本結(jié)構(gòu)散熱效果好,電容壽命長,是本改造項(xiàng)目的最佳方案。模組式尺寸為寬深高550*650*270,適合現(xiàn)場(chǎng)施工。
技術(shù)優(yōu)勢(shì)
1)一體化:將電容電抗和TSC模組控制集成為一體,產(chǎn)品不僅能精細(xì)補(bǔ)償無功,還能實(shí)現(xiàn)大容量補(bǔ)償功能。
2)智能化:在高性能硬件的基礎(chǔ)上,結(jié)合信號(hào)采集、聯(lián)網(wǎng)通訊等先進(jìn)成熟的軟件應(yīng)用,可實(shí)現(xiàn)TSC模組的電能參數(shù)(電壓、電流、運(yùn)行狀態(tài)等)精確顯示、故障自動(dòng)排除報(bào)警等功能。
3)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì):統(tǒng)一化的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),TSC模組結(jié)構(gòu)采用與SVG結(jié)構(gòu)統(tǒng)一設(shè)計(jì),使接線更方便,安裝更模塊化。
4)零投切:采用成熟的無功補(bǔ)償控制技術(shù)與電容器晶閘管投切技術(shù),利用檢測(cè)可控硅過零技術(shù),實(shí)現(xiàn)了TSC模組無涌流過零投切,大大提高了電氣使用壽命。
5)控制多樣化:可以使用電平信號(hào)控制TSC模組的投切,也可以使用通訊模式控制TSC模組的投切,滿足多種控制需求。
6)電容配置多樣化:TSC模組的容量配置可以根據(jù)實(shí)際需要實(shí)現(xiàn)不等容量設(shè)置,TSC模組不僅可以共補(bǔ)配置也可以分補(bǔ)配置(TSC單個(gè)模組可滿足2路共補(bǔ)或1路共補(bǔ)1路分補(bǔ)設(shè)計(jì))